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安费诺|Amphenol|安费诺连接器-安费诺高速背板连接器X2系列产品是一款：基于中板的正交解决方案提供6差分对版等版本，支持85Ω和100Ω阻抗，可满足广泛的应用需求，包括以太网和PCI。X2目前采用4、5和6差分对配置，提供4、6和8位模块。这些模块可与极化电源模块和极化导向模块搭配使用，从而实现所需的定制配置。
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1、安费诺高速背板连接器--X2系列背板连接器产品详情及特征与优点：
| 特性 | 优点 |
| 15.7密耳的钻孔压接脚，可支持更深的背钻孔 | 双直径通孔可降低封装的回波损耗 |
| 优化了子插件板和背板封装，差分对之间具有两个接地通孔 | 支持使用加长反焊盘来进一步改善阻抗 |
| 提供导向和键控选项 | 支持广泛的客户应用 |
| 背板模块采用宽肋增强型屏蔽触点 | 坚固耐用，机械寿命更长 |
| 集低串扰、高线性度、低模式转换和无与伦比的封装性能于一体 | 在实际系统中提供可靠且经过验证的56Gb/s性能 |
| 数据速率可达56 Gb/s，支持系统升级，无需增加成本重新设计 | 向后兼容配接XCede®连接器 |
| 每线性英寸多达82个差分对 | 可满足前沿架构对更高密度的需求 |
| 支持埋入式电容 | 提供额外性能裕量，并节省总体系统成本 |
| 利用特定应用衍生设计，包括共面和正交配置 | 针对客户的独特需求提供全面的解决方案 |
| 符合多项标准，例如IEEE 802.3 | 为设计人员提供灵活的系统设计空间，可轻松升级至56 Gb/s PAM4性能 |
| 增加了金属屏蔽罩设计，通过导电柱连接至接地系统 | 降低串扰 |
满足56G数据速率要求；X2的升级平台可向后兼容配接现有的XCede®产品，同时提供新型背板配置。基于中板的正交解决方案提供6差分对版等版本，支持85Ω和100Ω阻抗，可满足广泛的应用需求，包括以太网和PCI。X2目前采用4、5和6差分对配置，提供4、6和8位模块。这些模块可与极化电源模块和极化导向模块搭配使用，从而实现所需的定制配置。数据速率：
56 Gb/s；4、5和6个差分对；可定制配置4、6和8位模块；线性密度高达每英寸82个差分对。
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2、关于 联邦电子产品网 平台相关简介与销售产品简述：
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